“全球各国加快推动数字经济重点领域发展，在数字产业化、产业数字化、数据要素等领域积极抢抓发展机遇。”在7月2日~5日举办的2024全球数字经济大会期间在线全职美工，中国信通院院长余晓晖发布《全球数字经济白皮书（2024年）》时说道，在数字产业化方面，人工智能技术与产业发展提速。
他提到一组数据，截至2024年Q1，全球AI企业近3万家，美国占全球的34%，中国占全球的15%。2023~2024年Q1，全球AI独角兽234家，增加37家，占新增独角兽总量的40%；美国AI独角兽120家，中国71家。截至2024年，全球人工智能大模型1328个，美国占44%，中国占36%。
亚太芯谷科技研究院院长冯明宪在大会主论坛上作《AI芯片：数字经济的财富密码与战略要冲》主题报告时提到，数字经济发展的核心推动力量为AI芯片与AI产业。
应该怎么看当前大模型的发展热潮？未来几年内算力需求将如何演变？如何在提升算力性能的同时，有效降低能耗？如何预测未来5~10年半导体行业的发展？针对这些问题，冯明宪在大会期间接受了《每日经济新闻》记者专访。
大模型要更好地发展必须要有载体
NBD：从2022年底到现在，大模型一直都很热，您怎么看现在大模型的发展热潮？
冯明宪：因为产业发展有个过程，从产业发展来看，大模型应该是一个技术上的突破，但在应用方面还有很多场景需要穿透；另外，我认为最难的还是在用户教育上，它目前主要还是很少的一部分人在用。所以对大模型的发展我个人持比较谨慎的态度。
我认为大模型要更好地发展必须要有载体，比如手机、PC，甚至人形机器人等终端，现在大家最离不开的就是手机、电脑。就像苹果最终决定不做汽车，而是做AI手机或者是现在的AI PC，因为AI要普及一定是它有价值，它具有使用的方便性，最重要的是不可取代性，跟人每天的生活相结合，这很关键。大模型要开始转化成一个比较普及的商业模式，这中间我比较看好它跟微软的合作，因为微软有Wintel（微软与英特尔的合作被称为“Wintel”联盟），所以它有一个PC的平台。
所以我认为以Chat GPT为代表的大模型还是要转化为我们日常生活中的应用场景，以投资的思维来看，投资最根本的就是人的消费，当人的消费离不开的时候，这个东西才有比较高的商业价值。但是坦白说，目前大模型的商业价值我还在观察，我个人觉得大模型的大规模普及应用还有一个很长的过程。
建议加大算力芯片散热传导技术与产品的研发支出在线全职美工
美工NBD：算力芯片作为支撑AI、大数据等前沿技术的基石，您认为未来几年内算力需求将如何演变？
冯明宪：这个我在演讲中有提到，根据IDC和华为GIV团队预测，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长，从2020年每年产生2ZB（泽字节）到2025年每年产生175ZB，2030年将达到1003ZB，即将进入YB（尧字节）时代。另外，根据DIGITIMES研究中心，2024年全球服务器用GPU（图形处理器，包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，外包美工出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD（超威半导体公司）占比可达7.3%。
NBD：绿色低碳已成为全球共识，算力芯片的能耗问题日益凸显。如何在提升算力性能的同时，有效降低能耗，实现可持续发展？对此您有哪些思考？
冯明宪：绿色低碳问题，算力芯片的能耗及散热的问题是我们团队的下一个探索课题，应对的方法当然是开源节流。在开源部分，我认为要开拓新的能源，如安全核电和核融合核聚变能源。同时，也建议能源传输及智能管理的相关技术及系统管理要加强。
在节能方面，也要加大算力芯片的散热传导技术与产品的研发支出，同时提高算力芯片系统性的能源使用效率。我们水木梧桐投资团队目前也针对算力芯片的热导及散热项目进行投资评估，也建议高校及研发机构关注相关课题，加大人才培育及技术储备力度。
要大力培养发展世界级半导体消费公司
NBD：面对国际竞争和技术封锁，您认为中国半导体行业应如何提升自身的竞争力和创新能力？
冯明宪：首先，我认为只有深厚的经济基础与强大的经济实力才能支撑半导体高端产业，尤其应该要大力培养发展像苹果、特斯拉等世界级半导体消费公司，支撑本土半导体企业发展。
其次，要坚持半导体资本市场发展，只有半导体资本市场发展壮大，才能源源不断地以资本支持半导体产业的发展。
再次，未来半导体产业发展一定要以产业企业为主体，从事半导体技术研究的学术研究单位主要承担起前瞻技术研发与项目咨询的责任；同时要培养世界级的半导体企业及企业领袖。
第四，中国要善用在半导体产业及资本市场的优势资源。目前全球华人掌控的半导体公司的资本市值已超过5万亿美金，其中垄断全球算力芯片的英伟达和台积电的市值超过4万亿，占全球半导体资本市场的40%，更是目前算力芯片GPU产品的设计及制造最领先的企业。
此外，建议中国要善用目前在全球新兴市场国家的协作枢纽地位，扮演起新时代全球半导体产业发展策源地的关键角色，尤其要在制造设备（生产制程与封装测试）及整厂输出领域走向全世界。
2035年前全球半导体产值预估将超过1.5万亿美金
NBD：对于未来5~10年半导体行业的发展，您有哪些前瞻性的预测或愿景？
冯明宪：主要有以下几点预测：首先是产值方面，在2035年前全球的半导体产值预估将超过1.5万亿美金，相较于今年会有9000亿美金的增量，到2035年全球半导体资本市场规模将超过15万亿美金（有望达到20万亿美金）。
其次，在制程方面，在2030年之前电晶体的尺寸将达1纳米以下，单一逻辑芯片的电晶体数有望超过2000亿颗，异构整合的芯片电晶体数有望超过1万亿颗。2035年前后，单一逻辑芯片电晶体数量将达到亿颗数量级，异构整合的芯片电晶体数量超10万颗。
第三，2030年之后，先进制程及先进封测由中国台湾一地的垄断格局将被打破。因此中国大陆要有突破性的策略及做法，除在成熟制程形成垄断性优势外，建议要善用中国台湾及海外华人资源，力求突破。
此外，未来10年当处于人工智能革命及算力大爆发的初中期阶段，全球对半导体产业发展的竞争将最为关键。各国都将投入资源力求发展，因此也会带来半导体产业的爆炸性发展在线全职美工，新兴应用产品及场景也会日新月异，如人形机器人、自动驾驶汽车、生命科学、绿色发展与灾害预测控制将会有重大突破。另外，基于半导体技术与产业的科技，如量子计算及太空科技也会接棒发展。
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